Analysis
产品分析
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01
应力分析
友茂在设计时针对多Pin数(10~60Pin)与小Pitch(0.30~0.50mm) 端子部分, 为了保证端子的接触稳定性与抗疲劳性,在设计之初会对端子的应力与正向力作CAE分析。 -
02
模流分析
友茂在设计时针对多Pin数(10~60Pin)与小Pitch(0.30~0.50mm)塑胶部分,为了保证塑胶的变形量与填充均匀性,在设计之初会对塑胶作模流分析。 -
03
高频分析
在产品体积越来越小,集成度越来越高的今天,对连接器的要求是在小体积下实现多PIN数、小Pitch、高速率传输,友茂在设计时会对产品作SI仿真分析,以确保产品满足5Ghz~20Ghz的高速率传输。